和其他材料制成的空心砖一样，多孔砖必须要解决的一个关键间题是如何设计出综合考虑了各种因素的最优孔型。而进行孔型优化设计的原则是在满足生产工艺、施工条件的前提下，使受力性能和保温隔热性能达到最优，同时其孔型还要有利于孔洞率的提高。
受力性能分析：以下将结合多孔砖光弹性模型试验的结果对空心砌块在不同孔型及孔洞排列方式下的受力性能进行分析。
1.光弹性模型法试验原理
通过采用在力学和光学上各向同性的塑料制成模型，模型在受力后内部各点因主应力值不同而引起不同程度的双折射，从而形成干涉条纹图即应力光图。根据应力光图运用应力分析的方法，可以计算出模型中各点处的主应力数值及方向；最后根据相似理论将模型的应力换算成它所模拟的结构或构件的应力。
2.保温隔热性能分析
当前，世界各国都把多孔砖制品的热物理性能列为主要的甚至是决定性的性能指标。对于墙体(尤其是外墙)材料的耍求越来越着重于热工性能的保证。砌块的规格特别是孔型设计，对保温隔热性能形响很大，在相同材料、规格的条件下，多孔砖由于孔型的不同，导热系数可降低50%左右。以下将运用空心砌块导电纸电模拟试验的方法以及理论分析研究各种孔型的保温隔热性能，从而得出保温隔热性能最优的孔型。
3.保温隔热性能的理论分析
墙体材料的保温隔热性能可以用导热系数来衡量，导热系数是指单位时间内垂直于传热方向的单位面积(一平方米)、厚度lm，内外表面温度相差10℃时，通过传导方式所传递的热量。导热系数越大，表明材料的保温隔热性能越差；导热系数越小，表明材料的保温隔热性能越好。以上将对多孔砖的保温隔热性能进行理论分析，分析影响多孔砖导热系数的各种因素，从而依据传热原理进行混凝土多孔砖最佳孔型设计。（
德科达机械）
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